리포트 : 기판, 2Q26 Preview: 강한 호황엔 더 강한 확신이 필요한 법 - DB증권 조현지 260707

1. AI 발 수급 도미노 및 공급망 역학 관계

현재 반도체 기판 시장은 단순한 수요 증가를 넘어, 고객사가 비용을 분담하는 '공급자 우위 시장'으로 재편되고 있습니다.

• P(가격)의 상승세 지속: 2분기 초(4월 1일) 기판 제조사들은 평균 판가(ASP)를 약 10% 인상했습니다. 일각에서 제기된 단가 인하(CR) 우려와 달리, 고객사들은 물량 확보를 위해 인상된 가격을 수용하고 있습니다.
  
  
• 고객사 주도의 CapEx 팽창: 이번 사이클의 핵심 특징은 증설 과정에 고객사가 선급금 형태로 대규모 자금을 지원하며 적극 개입하고 있다는 점입니다. 고객사들에게는 현재 원가 부담보다 '안정적인 공급망 확보'가 최우선 순위입니다.
  
  
• 전방 수요의 강력한 서포트: NVIDIA와 AMD 중심의 통합 랙 솔루션(GB300, VR200, MI450 등) 도입이 가속화됨에 따라, TrendForce는 2026년 AI 서버 시장 규모를 4,640억 달러 (+52% YoY)로 전망하고 출하량 예측치를 270만 대에서 280만 대로 상향 조정했습니다.

2. 기판 시장의 미스매치: 명목 캐파 vs 유효 공급

2028년 글로벌 FCBGA 생산능력이 대거 확충됨에도 불구하고, 실제 시장이 체감하는 유효 공급량은 제한적일 수밖에 없는 구조적 원인이 존재합니다.

유효 아웃풋 효율 < 40% (2025년 대비 2028년 예측치)

효율 저하의 원인: 빌드업 레이어 수의 증가, 칩 대면적화, 이에 따른 전반적인 생산수율 감소.

• 낙수 효과 (수급 타이트의 전이): Top-tier 제조사들이 고부가 서버급 FCBGA에 라인을 집중하면서,
  중저가 FCBGA 공급 부족이 발생하고 이는 다시 BT 기판 공급망 타이트로 이어지는 연쇄 전이 현상이 발생하고 있습니다.
  즉, AI 호황이 범용 기판의 판가까지 견인하는 구조입니다.

3. MLCC 시장으로의 평행이론 (전이 현상)

기판 시장에서 나타나는 고부가 제품발 쇼티지 및 범용 제품으로의 전이 구조는 MLCC 시장에서도 동일하게 관측됩니다.

[AI 서버용 고용량 MLCC 쇼티지] 
       ↓ (삼성전기·Murata의 IT → 산업용 라인 전환)
[IT용 MLCC 공급 능력 축소] 
       ↓ 
[소비자용(X5R 등) MLCC 판가 인상 및 선제적 재고 확보]

• Murata 지표의 시그널: 현재 무라타의 Orders/Backlog Ratio(수주/잔고 비율)는
  2018년 역대급 공급 부족 초기 수준을 상회하고 있으며, 이는 미충족 주문이 무서운 속도로 누적되고 있음을 방증합니다.

4. 대장주 중심의 빅사이클 확신

이번 사이클은 AI 서버가 고부가 직접 수요를 견인하는 동시에, 제한된 생산능력의 배분 우선순위를 강제로 바꾸며 범용 제품군까지 쇼티지로 몰아넣는 구조적 빅사이클입니다.
하반기로 갈수록 수급 타이트의 강도는 심화될 것이며, 기판과 MLCC 모두 추가 판가 인상 모멘텀이 유효합니다.

• 최선호주
  • 삼성전기 (대형주 내 원탑 타겟, MLCC/FCBGA 동시 수혜)
  • 심텍 (전통 패키지 기판의 대장주, 전이 효과의 직접적 수혜)
• 관심 종목 (밸류에이션 매력 부각):
  • 견조한 펀더멘탈을 보유했으나 최근 주가 과조정을 받은 두산, 이수페타시스, 티엘비에 대한 저가 매수 접근 유효.

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