리포트 : 대덕전자, 3교시는 낙수효과 - NH투자증권 황지현 260702

1. 리포트 핵심 요약: 목표주가 상향

• 투자의견: Buy (매수 유지)
• 목표주가: 기존 18만 원에서 21만 원 (상향)
• 상향 이유: 공장 가동률이 올라가며 마진이 좋아지고(영업 레버리지), 돈이 되는 고부가가치 제품 비중(믹스 개선)이 늘어남.

2. 주가 하락과 펀더멘털의 괴리: "지금이 기회"

• 현상: 대형 반도체주(삼성전자, SK하이닉스 등)로만 돈이 몰리며, 대덕전자 주가는 고점 대비 약 20% 하락.
• 진실: 주가는 떨어졌지만, 회사의 기초체력(펀더멘털)은 오히려 더 튼튼해지는 중.

3. 핵심 모멘텀: BT 기판의 '낙수효과'

글로벌 경쟁사들이 비싸고 큰 기판(ABF)에만 돈을 쓰느라,
스마트폰과 일반 가전용 기판(BT)을 만들 공장을 늘리지 못하고 있습니다.
이로 인해 대덕전자가 반사이익을 얻고 있습니다.

• 시장의 변화: 경쟁사들이 ABF 기판 증설에 올인 → BT 기판 공급 부족 발생.
• 대덕전자의 이익: BT 기판을 잘 만드는 대덕전자로 주문이 쏟아지는 '낙수효과' 발생.

💡 쉽게 이해하는 예시

대형 제빵소들이 모두 마진이 높은 '고급 케이크(ABF)'만 만들겠다며 식빵 기계를 없애고 있습니다.
그 결과 '일반 식빵(BT)'을 계속 만들던 동네 빵집(대덕전자)에 식빵 주문이 폭주하고 가격도 오르는 상황입니다.

4. 실적을 끌어올릴 3가지 (증설·믹스·판가)

① 공장 늘리기 (증설)

• 고다층 인쇄회로기판(MLB) 증설 효과가 3Q26(2026년 3분기)부터 장부에 반영 시작.
• 스마트폰용(FC-CSP) 및 PC/서버용(FC-BGA) 기판 공장 추가 증설 검토 중.

② 더 비싼 제품 팔기 (믹스 개선)

• 마진이 핵심인 서버급 FC-BGA 기판을 6월부터 본격적으로 대량 생산(양산)하기 시작.
• 올해 하반기 안에 부가가치가 높은 추가 신제품 출시 예정.

③ 가격 올리기 (판가 인상)

• 올해 상반기에 이미 제품 가격을 한 차례 인상 완료.
• 하반기에도 수요가 쟁쟁하여 비메모리 반도체 기판을 중심으로 추가 가격 인상 가능성 높음.

5. 2분기 실적 전망 (2Q26 Preview)

시장 예상치(컨센서스)를 가볍게 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'가 기대

• 매출액: 3,795억 원 (작년 동기 대비 +54.4%)
• 영업이익: 656억 원 (작년 동기 대비 +3,417% 폭발적 성장)
• 영업이익률(OPM): 17.3% (시장 예상치인 593억 원을 크게 상회)
• 의미: 전 제품군에서 주문이 밀려들어 오며, 물건을 만들수록 이익이 기하급수적으로 늘어나는 구간(영업 레버리지 본격화)에 진입.

Q1. 경쟁사들이 ABF 기판 증설에 집중하는 궁극적인 기술적 배경(AI 서버 수요 등)은 무엇이며, 대덕전자가 강점을 가진 BT 기판의 주요 전방 산업은 어떻게 구성되어 있나?

Q2. 3분기(3Q26)부터 반영되는 MLB(고다층 인쇄회로기판) 증설 효과와 6월부터 양산된 서버급 FC-BGA 기판이 대덕전자의 전체 하반기 영업이익률(OPM)을 얼마나 더 끌어올릴 수 있을까?

Q3. 상반기 판가 인상에 이어 하반기 비메모리 기판 중심의 추가 인상이 가시화될 경우, 고객사(팹리스 및 OSAT 업체)들과의 가격 협상력에서 대덕전자가 우위를 점할 수 있는 리스크 요인은 무엇이 있을까?

Q4. 이번 실적 추정치 상향이 일시적인 효과에 그칠지, 아니면 내년까지 이어질 장기적인 사이클일까?

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